Seminario sulla crescita dei cristalli di SiC e sulle tecnologie di lavorazione dei wafer dei semiconduttori di terza generazione
HWLEIC Laser ha presentato soluzioni avanzate di lavorazione laser per SiC al seminario sulle tecnologie dei semiconduttori di terza generazione, evidenziando i nuovi sviluppi nella lavorazione dei wafer in SiC e nelle applicazioni laser.
Il 28 maggio 2026 si è tenuto con successo presso lo Sheraton Hefei Xinzhan Ligang Hotel il Seminario sulla crescita dei cristalli di SiC e sulle tecnologie di lavorazione dei wafer dei semiconduttori di terza generazione, organizzato da China Powder Network.
A total of 220 experts, researchers, technical professionals, and industry representatives from across the silicon carbide (SiC) value chain attended the event. The seminar focused on in-depth discussions covering SiC single crystal growth technologies, advancements in wafer processing techniques, equipment applications, and future development trends of the SiC industry.
1. Analisi dello sviluppo del settore e del panorama competitivo
Il signor Yao Shuang, vicedirettore generale di HWlEiC Laser, ha tenuto una presentazione principale dal titolo:
«Applicazione della lavorazione laser di precisione nei materiali in SiC»
La presentazione ha fornito un'analisi completa dell'attuale stato di sviluppo e del panorama competitivo dell'industria del SiC, illustrando sistematicamente l'importanza strategica delle tecnologie di lavorazione laser per il progresso della produzione di SiC.
Tecnologia Laser Lift-Off (LLO) senza contatto elimina efficacemente l'usura degli utensili ed evita i danni ai wafer indotti da stress meccanico, problemi comuni nei metodi di lavorazione convenzionali. Ciò consente una separazione dei wafer di alta qualità e precisione, migliorando significativamente sia l'efficienza di lavorazione sia la resa dei wafer in SiC.
At the same time, LLO technology contributes to reducing the manufacturing cost of SiC substrates by minimizing material loss. It demonstrates clear advantages, including:
- Elevata efficienza di lavorazione
- Ridotta perdita di materiale
- Qualità di lavorazione stabile
Next-Generation Fully Automatic SiC Laser Lift-Off Equipment
Apparecchiatura laser di ricottura per semiconduttori, completamente automatica e di nuova generazione
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New Generation Fully Automatic Laser Processing Equipment
Durante il seminario, HWlEiC Laser ha lanciato ufficialmente:
- Apparecchiature Laser Lift-Off (LLO) completamente automatiche di nuova generazione
- Sistemi di ricottura laser completamente automatici
Rispetto alla generazione precedente, i nuovi sistemi hanno raggiunto miglioramenti significativi nelle prestazioni tecniche, riflettendo notevoli progressi nelle capacità di processo e nell'integrazione dei sistemi.
Ancora più importante, questo lancio dimostra che HWlEiC Laser ha sviluppato la capacità di fornire soluzioni per linee di produzione SiC automatizzate, superando il concetto di apparecchiature autonome per orientarsi verso sistemi di produzione integrati.
Scambio tecnico e coinvolgimento del settore
Nell'area espositiva, esperti e professionisti del settore provenienti da vari segmenti dell'ecosistema SiC, tra cui produzione di substrati, epitassia, fabbricazione di dispositivi e packaging, hanno partecipato a discussioni attive.
Gli scambi si sono concentrati su:
- Technical advantages of next-generation SiC wafer Laser Lift-Off equipment
- Ottimizzazione del processo di ricottura laser
- Soluzioni per l'integrazione e la compatibilità delle linee di produzione
Le discussioni in loco sono state altamente interattive, riflettendo il forte interesse del settore per le tecnologie avanzate di lavorazione laser destinate alle applicazioni SiC.
Strategic Advancement Toward the Pan-Semiconductor Field
The launch of the new-generation fully automatic Laser Lift-Off and laser annealing systems marks a significant milestone in HWlEiC Laser’s strategic expansion into the pan-semiconductor sector.
Guardando al futuro, l'azienda continuerà a:
- Aumentare gli investimenti in ricerca e sviluppo
- Strengthen industry–university–research collaboration
- Enhance core technological capabilities
- Migliorare la competitività complessiva del prodotto
HWlEiC Laser continua a impegnarsi a fornire soluzioni avanzate di lavorazione laser che supportano la continua evoluzione della produzione di semiconduttori.
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