Üçüncü Nesil Yarı İletken SiC Kristal Büyütme ve Plaka İşleme Teknolojisi Semineri
HWLEIC Laser, üçüncü nesil yarı iletken teknolojisi seminerinde gelişmiş SiC lazer işleme çözümlerini sergileyerek SiC wafer işleme ve lazer uygulamalarındaki yeni gelişmeleri öne çıkardı.
28 Mayıs 2026'da, China Powder Network'ün ev sahipliğinde düzenlenen Üçüncü Nesil Yarı İletken SiC Kristal Büyütme ve Wafer İşleme Teknolojisi Semineri, Sheraton Hefei Xinzhan Ligang Hotel'de başarıyla gerçekleştirildi.
Etkinliğe, silisyum karbür (SiC) değer zincirinin farklı noktalarından toplam 220 uzman, araştırmacı, teknik profesyonel ve sektör temsilcisi katıldı. Seminerde SiC tek kristal büyütme teknolojileri, gofret işleme tekniklerindeki gelişmeler, ekipman uygulamaları ve SiC sektörünün gelecekteki gelişim eğilimleri kapsamlı biçimde ele alındı.
1. Sektör Gelişimi ve Rekabet Ortamı Analizi
HWlEiC Laser Genel Müdür Yardımcısı Yao Shuang, şu başlıklı bir açılış sunumu gerçekleştirdi:
“SiC Malzemelerde Lazer Hassas İşleme Uygulaması”
Sunumda, SiC sektörünün mevcut gelişim durumu ve rekabet ortamı kapsamlı biçimde analiz edilirken, SiC üretiminin geliştirilmesinde lazer işleme teknolojilerinin stratejik önemi sistematik olarak ayrıntılandırıldı.
Temassız Lazerle Ayırma (LLO) teknolojisi geleneksel işleme yöntemlerinde yaygın olarak görülen takım aşınmasını etkili bir şekilde ortadan kaldırır ve mekanik gerilimin neden olduğu gofret hasarını önler. Bu, yüksek kaliteli ve yüksek hassasiyetli gofret ayırma işlemi sağlayarak SiC gofretlerin hem işleme verimliliğini hem de üretim verimini önemli ölçüde artırır.
Aynı zamanda LLO teknolojisi, malzeme kaybını en aza indirerek SiC substratlarının üretim maliyetinin düşürülmesine katkı sağlar. Şu belirgin avantajları sunar:
- Yüksek işleme verimliliği
- Düşük malzeme kaybı
- Kararlı işleme kalitesi
Yeni Nesil Tam Otomatik SiC Lazerle Ayırma Ekipmanı
Yeni Nesil Tam Otomatik Yarı İletken Lazer Tavlama Ekipmanı
—————————————————————————————————————————–
Yeni Nesil Tam Otomatik Lazer İşleme Ekipmanı
Seminer sırasında HWlEiC Laser resmî olarak şunları tanıttı:
- Yeni nesil tam otomatik Lazer Ayırma (LLO) ekipmanı
- Tam otomatik lazer tavlama sistemleri
Önceki nesille karşılaştırıldığında, yeni sistemler teknik performansta önemli iyileştirmeler sağlayarak proses kabiliyeti ve sistem entegrasyonunda kayda değer ilerlemeleri yansıtmaktadır.
Daha da önemlisi, bu lansman HWlEiC Laser'ın şu hizmetleri sunma yetkinliğini geliştirdiğini göstermektedir: otomatik SiC üretim hattı çözümleri, bağımsız ekipmanların ötesine geçerek entegre üretim sistemlerine doğru.
Teknik Bilgi Alışverişi ve Sektör Etkileşimi
Sergi alanında, alt tabaka üretimi, epitaksi, cihaz üretimi ve paketleme dâhil olmak üzere SiC ekosisteminin çeşitli alanlarından uzmanlar ve sektör profesyonelleri aktif görüş alışverişinde bulundu.
Görüş alışverişi şu konulara odaklandı:
- Yeni nesil SiC wafer Lazer Ayırma ekipmanının teknik avantajları
- Lazer tavlama prosesi optimizasyonu
- Üretim hattı entegrasyonu ve uyumluluk çözümleri
Yerindeki görüşmeler son derece etkileşimliydi ve SiC uygulamalarına yönelik gelişmiş lazer işleme teknolojilerine duyulan güçlü sektör ilgisini yansıtıyordu.
Yarı İletkenlerin Tüm Alanlarına Doğru Stratejik İlerleme
Yeni nesil tam otomatik Lazerle Ayırma ve lazer tavlama sistemlerinin piyasaya sürülmesi, HWlEiC Laser'ın yarı iletken sektörünün geneline yönelik stratejik genişlemesinde önemli bir kilometre taşını temsil etmektedir.
İleriye dönük olarak şirket şunları sürdürmeye devam edecektir:
- Araştırma ve geliştirmeye yapılan yatırımı artırmak
- Sanayi–üniversite–araştırma iş birliğini güçlendirmek
- Temel teknolojik yetkinlikleri geliştirmek
- Genel ürün rekabet gücünü artırmak
HWlEiC Laser, yarı iletken üretiminin sürekli gelişimini destekleyen gelişmiş lazer işleme çözümleri sunmaya kararlılıkla devam etmektedir.
11:00 
