Seminário sobre tecnologia de crescimento de cristais de SiC e processamento de wafers de semicondutores de terceira geração
Em 28 de maio de 2026, o Seminário sobre Tecnologia de Crescimento de Cristais e Processamento de Wafers de SiC para Semicondutores de Terceira Geração, organizado pela China Powder Network, foi realizado com sucesso no Sheraton Hefei Xinzhan Ligang Hotel.
Um total de 220 especialistas, pesquisadores, profissionais técnicos e representantes do setor de toda a cadeia de valor do carbeto de silício (SiC) participou do evento. O seminário concentrou-se em discussões aprofundadas sobre tecnologias de crescimento de monocristais de SiC, avanços nas técnicas de processamento de wafers, aplicações de equipamentos e tendências futuras de desenvolvimento do setor de SiC.
1. Análise do desenvolvimento do setor e do cenário competitivo
O Sr. Yao Shuang, vice-gerente geral da HWlEiC Laser, fez uma apresentação principal intitulada:
“Aplicação do processamento de precisão a laser em materiais de SiC”
A apresentação forneceu uma análise abrangente do atual estágio de desenvolvimento e do cenário competitivo do setor de SiC, ao mesmo tempo que explicou sistematicamente a importância estratégica das tecnologias de processamento a laser para o avanço da fabricação de SiC.
Tecnologia de descolamento a laser sem contato (LLO) elimina efetivamente o desgaste das ferramentas e evita danos aos wafers induzidos por tensões mecânicas, problemas comuns nos métodos de processamento convencionais. Isso permite a separação de wafers com alta qualidade e precisão, melhorando significativamente tanto a eficiência do processamento quanto o rendimento dos wafers de SiC.
Ao mesmo tempo, a tecnologia LLO contribui para reduzir o custo de fabricação dos substratos de SiC ao minimizar a perda de material. Ela demonstra vantagens claras, incluindo:
- Alta eficiência de processamento
- Baixa perda de material
- Qualidade de processamento estável
Equipamento de descolamento a laser de SiC totalmente automático de próxima geração
Equipamentos de nova geração totalmente automáticos para recozimento a laser de semicondutores
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Equipamento de processamento a laser totalmente automático de nova geração
Durante o seminário, a HWlEiC Laser lançou oficialmente:
- Equipamento de nova geração totalmente automático para Laser Lift-Off (LLO)
- Sistemas totalmente automáticos de recozimento a laser
Em comparação com a geração anterior, os novos sistemas alcançaram melhorias significativas no desempenho técnico, refletindo avanços substanciais na capacidade de processamento e na integração de sistemas.
Mais importante ainda, este lançamento demonstra que a HWlEiC Laser desenvolveu a capacidade de fornecer soluções para linhas de produção automatizadas de SiC, avançando de equipamentos independentes para sistemas de fabricação integrados.
Intercâmbio técnico e envolvimento com o setor
Na área de exposição, especialistas e profissionais do setor de diversos segmentos do ecossistema de SiC — incluindo fabricação de substratos, epitaxia, fabricação de dispositivos e encapsulamento — participaram de discussões ativas.
Os intercâmbios se concentraram em:
- Vantagens técnicas dos equipamentos de descolamento a laser de wafers de SiC de próxima geração
- Otimização do processo de recozimento a laser
- Soluções de integração e compatibilidade de linhas de produção
As discussões no local foram altamente interativas, refletindo o forte interesse do setor em tecnologias avançadas de processamento a laser para aplicações de SiC.
Avanço estratégico rumo ao setor de semicondutores em toda a cadeia
O lançamento dos sistemas de nova geração totalmente automáticos de Lift-Off a laser e de recozimento a laser marca um marco significativo na expansão estratégica da HWlEiC Laser para o setor de semicondutores em toda a cadeia.
Olhando para o futuro, a empresa continuará a:
- Aumentar os investimentos em pesquisa e desenvolvimento
- Fortalecer a colaboração entre indústria, universidades e centros de pesquisa
- Aprimorar as capacidades tecnológicas essenciais
- Melhorar a competitividade geral dos produtos
A HWlEiC Laser continua empenhada em fornecer soluções avançadas de processamento a laser que apoiem a evolução contínua da fabricação de semicondutores.
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