Third-Generation Semiconductor SiC Crystal Growth and Wafer Processing Technology Seminar
El 28 de mayo de 2026, se celebró con éxito en el Hotel Sheraton Hefei Xinzhan Ligang el seminario sobre tecnología de crecimiento de cristales de SiC y procesamiento de obleas de semiconductores de tercera generación, organizado por China Powder Network.
Un total de 220 expertos, investigadores, profesionales técnicos y representantes de la industria de toda la cadena de valor del carburo de silicio (SiC) asistieron al evento. El seminario se centró en debates exhaustivos sobre las tecnologías de crecimiento de monocristales de SiC, los avances en las técnicas de procesamiento de obleas, las aplicaciones de equipos y las tendencias de desarrollo futuro de la industria del SiC.
1. Analysis of Industry Development and Competitive Landscape
Mr. Yao Shuang, Deputy General Manager of HWlEiC Laser, delivered a keynote presentation titled:
«Aplicación del procesamiento de precisión mediante láser en materiales de SiC»
The presentation provided a comprehensive analysis of the current development status and competitive landscape of the SiC industry, while systematically elaborating on the strategic significance of laser processing technologies in advancing SiC manufacturing.
Tecnología Laser Lift-Off (LLO) sin contacto elimina eficazmente el desgaste de las herramientas y evita los daños en las obleas causados por el estrés mecánico, problemas habituales en los métodos de procesamiento convencionales. Esto permite separar las obleas con alta calidad y precisión, mejorando significativamente tanto la eficiencia del procesamiento como el rendimiento de las obleas de SiC.
At the same time, LLO technology contributes to reducing the manufacturing cost of SiC substrates by minimizing material loss. It demonstrates clear advantages, including:
- Alta eficiencia de procesamiento
- Low material loss
- Calidad de procesamiento estable
Next-Generation Fully Automatic SiC Laser Lift-Off Equipment
Next-Generation Fully Automatic Semiconductor Laser Annealing Equipment
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Equipos de procesamiento láser totalmente automáticos de nueva generación
Durante el seminario, HWlEiC Laser presentó oficialmente:
- New-generation fully automatic Laser Lift-Off (LLO) equipment
- Sistemas totalmente automáticos de recocido láser
En comparación con la generación anterior, los nuevos sistemas han logrado mejoras significativas en el rendimiento técnico, lo que refleja importantes avances en la capacidad de procesamiento y la integración del sistema.
Más importante aún, este lanzamiento demuestra que HWlEiC Laser ha desarrollado la capacidad de ofrecer soluciones automatizadas para líneas de producción de SiC, avanzando desde equipos independientes hacia sistemas de fabricación integrados.
Intercambio técnico y participación en la industria
At the exhibition area, experts and industry professionals from various segments of the SiC ecosystem—including substrate manufacturing, epitaxy, device fabrication, and packaging—engaged in active discussions.
The exchanges focused on:
- Ventajas técnicas de los equipos de nueva generación para Laser Lift-Off de obleas de SiC
- Optimización del proceso de recocido láser
- Soluciones de integración y compatibilidad de líneas de producción
Las conversaciones en el lugar del evento fueron muy interactivas, lo que reflejó el gran interés de la industria por las tecnologías avanzadas de procesamiento láser para aplicaciones de SiC.
Avance estratégico hacia el sector general de los semiconductores
El lanzamiento de los sistemas de nueva generación totalmente automáticos de Laser Lift-Off y de recocido láser marca un hito importante en la expansión estratégica de HWlEiC Laser hacia el sector general de los semiconductores.
De cara al futuro, la empresa continuará con lo siguiente:
- Increase investment in research and development
- Fortalecer la colaboración entre la industria, la universidad y la investigación
- Mejorar las capacidades tecnológicas fundamentales
- Mejorar la competitividad general del producto
HWlEiC Laser remains committed to delivering advanced laser processing solutions that support the continuous evolution of semiconductor manufacturing.
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