Séminaire sur la technologie de croissance cristalline et de traitement des wafers en SiC pour semi-conducteurs de troisième génération
Le 28 mai 2026, le séminaire sur les technologies de croissance cristalline du SiC et de traitement des wafers pour les semi-conducteurs de troisième génération, organisé par China Powder Network, s’est tenu avec succès au Sheraton Hefei Xinzhan Ligang Hotel.
Au total, 220 experts, chercheurs, professionnels techniques et représentants du secteur issus de toute la chaîne de valeur du carbure de silicium (SiC) ont participé à l’événement. Le séminaire a été consacré à des discussions approfondies sur les technologies de croissance de monocristaux de SiC, les avancées des techniques de traitement des wafers, les applications des équipements et les tendances de développement futures de l’industrie du SiC.
1. Analyse du développement de l’industrie et du paysage concurrentiel
M. Yao Shuang, directeur général adjoint de HWlEiC Laser, a prononcé une présentation principale intitulée :
« Application du traitement laser de précision aux matériaux en SiC »
La présentation a proposé une analyse approfondie de l'état actuel du développement et du paysage concurrentiel de l'industrie du SiC, tout en détaillant systématiquement l'importance stratégique des technologies de traitement laser dans les progrès de la fabrication du SiC.
Technologie de décollement laser sans contact (LLO) élimine efficacement l’usure des outils et évite les dommages aux plaquettes induits par les contraintes mécaniques, problèmes courants des méthodes de traitement conventionnelles. Cela permet une séparation des plaquettes de haute qualité et de haute précision, améliorant considérablement à la fois l’efficacité du traitement et le rendement des plaquettes de SiC.
Dans le même temps, la technologie LLO contribue à réduire les coûts de fabrication des substrats en SiC en minimisant les pertes de matière. Elle présente des avantages indéniables, notamment :
- Haute efficacité de traitement
- Faible perte de matériau
- Qualité de traitement stable
Équipement de décollement laser (Laser Lift-Off) entièrement automatique de nouvelle génération pour SiC
Équipement de recuit laser pour semi-conducteurs entièrement automatique de nouvelle génération
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Équipement de traitement laser entièrement automatique de nouvelle génération
Durant le séminaire, HWlEiC Laser a officiellement lancé :
- Équipement de Laser Lift-Off (LLO) de nouvelle génération entièrement automatique
- Systèmes de recuit laser entièrement automatiques
Par rapport à la génération précédente, les nouveaux systèmes ont enregistré des améliorations significatives de leurs performances techniques, reflétant des avancées substantielles en matière de capacité de processus et d’intégration système.
Plus important encore, ce lancement démontre qu'HWlEiC Laser a acquis la capacité de fournir des solutions de lignes de production automatisées pour le SiC, allant au-delà des équipements autonomes vers des systèmes de fabrication intégrés.
Échanges techniques et engagement auprès de l'industrie
Dans l’espace d’exposition, des experts et des professionnels du secteur issus de différents segments de l’écosystème du SiC — notamment la fabrication de substrats, l’épitaxie, la fabrication de dispositifs et l’encapsulation — ont pris part à des échanges actifs.
Les échanges ont porté sur :
- Avantages techniques des équipements de décollement laser de plaquettes de SiC de nouvelle génération
- Optimisation du procédé de recuit laser
- Solutions de compatibilité et d'intégration en ligne de production
Les échanges sur place ont été très interactifs, témoignant du fort intérêt du secteur pour les technologies avancées de traitement laser destinées aux applications en SiC.
Avancée stratégique vers le secteur des pan-semi-conducteurs
Le lancement des systèmes de nouvelle génération entièrement automatiques de Laser Lift-Off et de recuit laser marque une étape importante dans l’expansion stratégique de HWlEiC Laser vers le secteur des semi-conducteurs au sens large.
À l'avenir, l'entreprise continuera de :
- Accroître les investissements en recherche et développement
- Renforcer la collaboration industrie-université-recherche
- Renforcer les capacités technologiques clés
- Améliorer la compétitivité globale des produits
HWlEiC Laser reste déterminé à fournir des solutions avancées de traitement laser qui accompagnent l'évolution continue de la fabrication de semi-conducteurs.
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